Die innovative Swing line® - bereits zum Patent angemeldet - zeichnet sich durch eine hochwertige und wartungsoptimierte Konstruktion sowie eine einfache Bedie­nung aus.

Swing line® IML - Garant für

  • höhere Produktivität
  • niedrigere Kosten
  • höhere Investitions-Sicherheit

Stellen Sie noch heute Ihre Anfrage!

Messen und Tagungen 2017

Medtec, Shanghai20.-22. September 2017, Stand C308 Fakuma, Friedrichshafen17.-21. Oktober 2017, Hal Weiterlesen...

BGH stärkt Vario TIP Patent

Der mehrjährige Patentstreit um das revolutionäre Vario TIP® – Verfahren für das Abpacken von medizi Weiterlesen...

Waldorf Technik in Chicago

Die Thin wall packaging Konferenz findet statt am 23. und 24. Mai in Chicago. Sie versteht sich als  Weiterlesen...