Waldorf Technik in Chicago

Die Thin wall packaging Konferenz findet statt am 23. und 24. Mai in Chicago. Sie versteht sich als Treffpunkt für Unternehmen aus der Verpackungsindustrie, um neue Trends und Entwicklungen zu diskutieren.

Unser Nordamerika Repräsentant, Mike Urquhart, ist als Vortragsredner aktiv. Thema seines Vortrags am 23. Mai um 13.40 Uhr ist das Barriere Coating: "Advances in plasma 3D barrier coating for thin wall containers". Ein sicher spannendes Thema wie wir zahlreichen Kundengesprächen immer wieder entnehmen. Lassen Sie sich informieren, gerne auch bei uns vor Ort in Engen, wenn der Weg nach Chicago zu weit sein sollte.


28.04.2017 12:21 Alter: 1

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